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        纳米激光实现芯片上光学传输

        浏览次数: 日期:2015-9-23

          在芯片间以及芯片与电路板间传递通信讯号,是环球各地钻研职员稠密钻研的主要范畴之一。现在,美国西雅图的华盛顿大学(UniversityofWashington)和加州史丹介大学(StanfordUniversity)曾经开辟出一种可操纵电子调变简化光通信的纳米级芯片雷弓手艺。

          因为芯片雷射所能制造的资料大部份都和矽基板不不异,但钻研职员们对付在尺度矽芯片上整合其厚度仅0.7nm的原子级雷射寄予厚望。

          “目前咱们在硒夹层之间操纵钨光子腔,但但愿将来能以氮化矽到达不异的成果,”电子工程学传授ArkaMajumdar暗示。ArkaMajumdar与钻研员XiaodongXum及其博士生助理SanfengWu配合进行这项钻研。

          一种操纵厚度仅3个原子的超薄半导体资料,可将光子腔扩展成发射光芒。

          (来历:华盛顿大学)

          按照Majumdar与Wu暗示,这种厚度仅约3个原子的资料是目前最薄的半导体,不只拥有超高能效,并且可以或许只以27nW的讯号进行电光调变,使其成为芯片上通信的抱负取舍。这种新资料还激励了其他钻研团队,操纵这种新的半导体制造LED、太阳能电池以及电晶体。

          操纵这种资料制造纳米雷射,必要制造一个可集中光芒的限光腔体,并从钨基资料层塑造而成。博大电动工具这种资料的长处可加以调解,并用于在尺度频次实现芯片上、芯片之间以及板级间通信。

          接下来,该钻研团队将细心地阐发资料特征,以及操纵氮化矽资料进行尝试,期冀取得进一步的进展。

          这项钻研由美国空军办公室的科学钻研、国度科学基金会(NSF)、华盛顿的洁净能源钻研所、美国能源署以及欧洲委员会(EC)等单元供给资金资助。

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